要热吹风和胶带 新款21.5英寸iMac拆解
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新款苹果iMac电脑以最薄处只有5mm的极限设计突破了以往任何材料和加工技术设置的局限，为我们的下一代家用电脑带来了全新的使用体验。知名的拆解网站ifixit也为我们解开了它超薄的秘密！（本文图片和内容取材自ifixit.com）
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这四张照片能概括新款iMac的迷人之处：再薄也不会牺牲任何功能设计，例如双麦克阵列、4×USB3.0和双Thunderbolt、读卡槽等接口，完美的外形，还有争议颇多的产地之谜。
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新iMac正面的屏幕玻璃采用了粘合的方式安装，所以得用到热吹风来拆卸。
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然后用专门的吸盘把屏幕卸掉。
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注意要把屏幕和主板的排线扯掉，不然就直接坏了。
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这就是苹果用的“双面胶”，“一命货”八成是粘不回去了。
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采用韩国LG屏幕面板，组装工作在中国完成。
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接下来看看屏幕面板上的控制电路是怎么设计的吧！
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红色部分是Texas Instruments TPS65161偏压电源芯片。
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橙色部分是Parade DP627HDE显示定时器芯片。
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卸掉屏幕后的机身照片，能看到外面粘合屏幕的胶条，里面一圈固定主板等部件的边框。
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接下来卸掉硬盘。
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硬盘被成功取下。
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这是一块2.5英寸1TB容量硬盘，制造商为西部数据旗下独立营运的HGST，其前身是日立环球存储科技。
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硬盘外面有一层起减震作用的缓冲设计。
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接下来卸掉主板供电模块。
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供电部分集成了交流-直流转换功能。
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供电部分是由著名的电源厂商-台达电子制造的。
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由于空间的减少，苹果使用了新的单风扇设计，这个风扇从机身底部的格栅收集冷空气，然后将热空气通过机身背部散发出去。
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单风扇设计也是电脑能得到超薄瘦身效果的秘密之一。
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风扇的风道和格栅设计。
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Face time摄像头通过特殊的排线设计和主板相连。
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Face time摄像头组件特写照片。
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全新引入的双麦克风设计。
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双麦克风设计是为了提高Face time的语音通话质量，这张照片显示了独特的麦克-摄像头二合一设计。
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虽然在背面的apple logo设计了主WIFI天线，但苹果还是在这个位置安排了备用WIFI和蓝牙天线。
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取下天线模块，同样的天线设计一共有3块，位置全部在屏幕四周。
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天线的特写照片。
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卸掉喇叭单元。这个喇叭是新设计的，只有底部有个卡扣设计，但是拆卸仍然很费事。
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还要注意喇叭上面的排线，不然就扥坏了。
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喇叭的特写照片。
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接着拆卸电脑的主板。
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主板上很多的小部件，两根散热管连带着散热片直接贴在CPU和GPU上。注意右下角的两条内存。
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主板的内存槽设计很紧凑，但是丝毫不影响我们的更换。
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内存来自韩国海力士公司，单条4GB容量，总共两条8GB。
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接下来拆掉通信模块，苹果这回使用了Broadcom的WLAN设计。
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Broadcom的通信模块特写照片。
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红色为Broadcom BCM4331单片WLAN解决方案，即AirPort card，橙色为3颗Skyworks SE5515 WIFI芯片，黄色为BCM20702单片Bluetooth 4.0蓝牙芯片。
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接着把散热拿掉，注意到了吗？CPU被粘在散热上了。
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其实就是涂在上面的硅脂干的，一拔CPU就下来了。
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这张照片显示了英特尔CPU密密麻麻的触点设计。
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英特尔Core i5-3330S的主频为2.7 GHz，但可以超到3.2 GHz。
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i5-3330S的触点设计，新款21.5英寸iMac还可以选择四核i7 CPU，主频范围在3.1-3.9GHz。
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主板芯片部分，红色为GT640M显卡，橙色为Intel E213B384平台控制器芯片，黄色为Texas Instruments LM4FS1AH微控芯片，绿色为海力士 H5GQ2H24AFR GDDR5 SGRAM芯片，蓝色为National Semiconductor VM22AC芯片，紫色为Delta 8904C-F芯片，黑色为Broadcom BCM57765A1KMLG gigabit 以太网和集成SDXC读卡器芯片。
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主板背面还有一些，红色为Intel DSL3510L Cactus Ridge Thunderbolt控制芯片，橙色为Analog Devices SSM3302音频芯片，黄色为Vimicro VC0359摄像头芯片，绿色为Intersil ISL6364 多脉冲宽度调制(PWM)芯片，蓝色为Cirrus Logic 4206BCNZ音频芯片。
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被拆解的是一台基本配置机型，所以苹果没有使用Fusion Drive存储设计。照片中红色为SSD的SATA接口，橙色为固定孔，但是必须注意的是，尽管有SSD接口，但是新款iMac不提供更换SSD的支持。
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如果把新款MBP的SSD模块放在新款21.5英寸iMac的SATA接口上，就会发现非常合适，看来为了能更薄，新款iMac也引用了新MBP的设计。照片的下方是读卡器接口、4个USB3.0接口、2个Thunderbolt接口、网线接口。
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剩下的是电脑的外壳部分，苹果在其身上使用了先进的“摩擦搅拌焊接“工艺，能让机身结合更加紧密，过渡也更加圆滑自然。
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最后，ifixit给出了新款21.5英寸iMac的修复成绩-3分（满分为10即最好修复）。我们依然能换内存、硬盘甚至CPU，但是非常麻烦！拆掉屏幕和玻璃需要用到热吹风！不能添加额外的硬盘！由于苹果使用了双面胶来粘合屏幕和机身，所以我们只能换上全新的双面胶再把屏幕粘回去！（完）